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>>IC芯片解密
简单介绍SoC与SiP中芯片解密的应用


 
随着行动装置与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长,我们需要将更多种元件安装在电路板上,以提高产品功能。如果各个元件都独立封装,组合起来将耗费非常大的空间,因此目前有两种方法,可满足缩小体积的要求,分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要将不同芯片整合在一颗晶片中,首先就要了解不同芯片的功能及核心技术,芯片解密或将在SoC与SiP中发挥更大的作用。
 
芯片解密在SoC中的应用
SoC不单可以缩小体积,还可以缩小不同 IC 间的距离,提升晶片的计算速度。然而,SoC 并非只有优点,要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。比如芯片解密IC包装,都是工程师噩梦的开始。虽然IC 设计厂很容易掌握自己家的芯片设计技术,但是作为一个芯片进口大国而言,要掌握一家芯片厂商的先进芯片设计技术,首先就要从芯片解密开始,掌握了其芯片设计技术,再在高起点上进行整合各个功能的IC,可最大程度地减少工程师的工作量。
 
芯片解密在SiP中的应用
作为替代方案,SiP 跃上整合晶片的舞台。和 SoC 不同,它是购买各家的IC,在最后一次封装这些IC,如此便少了 IP 授权这一步,大幅减少设计成本。此外,因为它们是各自独立的IC,彼此的干扰程度大幅下降。例如:Watch 就是采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗晶片,不单满足期望的效能还缩小体积,让手表有更多的空间放电池。在SiP的设计过程中,芯片解密同样很重要,而且要掌握更多家的芯片厂商的设计思路,其芯片解密难度性也不言而喻。
 
我国早已关注SoC与SiP整合技术,其IC解密与功能整合最出色的要数我们芯片解密中心。我们多年来致力于DSP芯片解密ARM芯片解密CPLD芯片解密FPGA芯片解密单片机开发,积极引进国外先进技术,并保持与国内外一流芯片机构的合作与交流。目前我们已积累了丰富的解密经验,为众多芯片企业学习国内外先进IC芯片技术提供了大量帮助。
 
我们将继续努力,在SoC与SiP领域为国内芯片企业提供更多定制化创新服务,以设计一颗全新的IC为目标,助力国内芯片早日挤入国际高端市场。
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