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>>IC芯片解密
加热仪ic解密要注意哪些?


 
由于芯片解密属于法律边缘的行业,随着专利概念的加强和知识保护的加强,芯片解密会慢慢向为程序研究服务方向发展,而不是现在的产品复制方向,将来芯片加密会越来越复杂,后门漏洞都会慢慢克服,以后的芯片解密需要使用橙盒FIB方式解密,就是DECAP,取DIE,然后去层,拍照,提取原理图,找出加密位置,再找到加密控制线尽量靠上层的单元,分析出沪生FIB方案,做FIB,去掉加密位置,读出芯片程序,从而达到芯片解密的目的,下面讲解加热仪ic解密要注意哪些?
多用预处理加热仪主要技术指标:
·电源:A.C 220V±10% 50Hz ,输入功率:1600W;
·温度设定范围:室温~199℃,增量为1℃;
·时间设定范围:0-60min,增量为5min;
·预热时间:10min;
·标准孔位配置:Ф39×15孔;
·非标准孔用户可根据需要订做。
多用预处理加热仪主要性能特点:
·电子控温:数字显示;升温快;温度控制准确;
·具有加热温度、加热时间的设定和到时到温的蜂鸣装置;
·可直接稳定放置溶样杯进行样品热预处理或处理经微波消解后样品溶液的体积和酸度;
·对化学反应剧烈、未知组份的样品和样品量大的样品,在密闭微波消解前作加热预处理,增大样品在微波消解时安全性,缩短在微波消解仪内消解时间;
·当需消解的样品量较大时,可在该加热仪上进行预处理,从而增加微波消解的样品量;
·适用于各种形状的容器作加热或样品溶解。
 
公司拥有多名从事芯片设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师可为广大客户提供IC解密、BOIC解密)制作、原理图反推等服务。配合我司的PCB加工、PCB改板,可为客户提供省心的一站式服务。
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