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简单介绍pcb外层蚀刻状态不相同的问题


 
大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分,而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的, 因胶状板结物堆积在铜表面上。一方面会影响喷射力,另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充,使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和堆积, 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同,先进入的基板因堆积尚未形成,蚀刻速度较快, 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀,而后进入的基板因堆积已形成,而减慢了蚀刻的速度。
 
蚀刻设备的维护
维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用, 冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。
 
明显地,设备的维护就是更换破损件和磨损件,因喷嘴同样存在着磨损的问题, 所以更换时应包括喷嘴。此外,更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣﹐因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样地,如果蚀刻液出现化学不平衡,结渣的情况就会愈加严重。蚀刻液突然出现大量结渣时,通常是一个信号,表示溶液的平衡出现了问题, 这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。
 
蚀刻过程中应注意的问题 
   减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数
侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度,严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就会升高,高蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。无论是锡-铅合金,锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂, 突沿过度时都会造成导线短路。因为突沿容易撕裂下来,在导线的两点之间形成电的拆接。
 
影响侧蚀的因素有很多﹐下面将概述几点﹕ 
 
    1·蚀刻方式﹕
    浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小﹐尤以喷淋蚀刻的效果最好。
 
    2·蚀刻液的种类﹕
    不同的蚀刻液,其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。
    例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。
 
    3·蚀刻速率:
    蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系,蚀刻速度越快,基板在蚀刻中停留的时间越短﹐侧蚀量将越小﹐蚀刻出的图形会更清晰整齐。
 
    4·蚀刻液的PH值:
    碱性蚀刻液的PH值较高时﹐侧蚀会增大。为了减少侧蚀﹐PH值一般应控制在8.5以下。
    蚀刻液的密度:
    碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀﹐选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非常有利。
 
 
    5)铜箔厚度: 
    要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻﹐最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细﹐铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间会越短﹐侧蚀量就越小。
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